|

Оценка теплового сопротивления электроизолирующего теплоотвода силовых полупроводниковых приборов

Авторы: Костиков В.Г., Костиков Р.В., Гаврилин Я.С., Шахнов В.А. Опубликовано: 29.03.2021
Опубликовано в выпуске: #1(134)/2021  
DOI: 10.18698/0236-3933-2021-1-4-13

 
Раздел: Приборостроение, метрология и информационно-измерительные приборы и системы | Рубрика: Технология приборостроения  
Ключевые слова: силовые полупроводниковые приборы, общий теплоотвод, тепловое сопротивление, уравнение теплопроводности

Для охлаждения нескольких близкорасположенных силовых полупроводниковых приборов обычно используется общая теплоотводящая пластина, эффективность отвода теплоты которой определяется ее тепловым сопротивлением. Рассмотрена задача определения теплового сопротивления пластины из электроизолирующего материала при различном расположении на ней полупроводниковых приборов. Результаты решения полученных уравнений позволяют выбрать конструктивные параметры теплоотвода высоковольтных полупроводниковых приборов

Литература

[1] Глушицкий И.В., Зайченко И.И. Конструктивные особенности устройств охлаждения для бортовых АФАР. Антенны, 2008, № 9 (136), с. 70--74.

[2] Дьяконов В.П., ред. Схемотехника устройств на мощных полевых транзисторах. М., Радио и связь, 1994.

[3] Березин О.К., Костиков В.Г., Шахнов В.А. Источники электропитания радиоэлектронной аппаратуры. М., Три Л, 2000.

[4] Калистратов Н.А. Улучшение эксплуатационных характеристик высоковольтных источников питания для мощных ламп с бегущей волной. Дис. … канд. техн. наук. Саратов, СГТУ им. Ю.А. Гагарина, 2017.

[5] Старенченко А.В., Ушкар М.Н. Проектирование систем охлаждения бортовых РЛС малоразмерных ЛА. Наукоемкие технологии, 2016, т. 17, № 10, с. 3--6.

[6] Роткоп Л.Л., Спокойный Ю.Е. Обеспечение тепловых режимов при конструировании радиоэлектронной аппаратуры. М., Сов. радио, 1976.

[7] Карлслоу Г., Егер Д. Теплопроводность твердых тел. М., Наука, 1964.

[8] Миллер У. мл. Симметрия и разделение переменных. М., Мир, 1981.

[9] Привалов И.И. Ряды Фурье. М., Л., ГНТИ, 1931.

[10] ТУ 11-78 аА0.027.002ТУ. Керамика вакуумплотная. Технические условия. М., 1978.

[11] Кайнарский И.С., Дегтярева Э.В., Орлова И.Г. Корундовые огнеупоры и керамика. М., Металлургия, 1981.

[12] ОСТ4 Г0.029.207-79 Материалы неорганические (стекло, керамика, ситаллы). Руководство по выбору. М., 1979.

[13] ЕТ0.035.367ТУ. Пасты проводниковые на основе драгоценных металлов. М., 2004.

[14] Охотин А.С., Боровикова Р.П., Нечаева Т.В. и др. Теплопроводность твердых тел. М., Энергоатомиздат, 1984.

[15] ГОСТ 4784-97. Алюминий и сплавы алюминиевые деформируемые. Марки. М., Стандартинформ, 2009.

[16] ТУ 6-06-134-90. Композиции на основе полиамидов 610 и 66/6 (80:20). Технические условия. М., 1990.