| 
Все статьи автора "Гриднев В.Н."
Тепловизионные методы оценки влияния температурных режимов на надежность электронной аппаратуры
| Авторы: Семенцов С.Г., Гриднев В.Н., Сергеева Н.А. | Опубликовано: 19.02.2016 |
| Опубликовано в выпуске: #1(106)/2016 | |
| DOI: 10.18698/0236-3933-2016-1-3-14 | |
| Раздел: Приборостроение, метрология и информационно-измерительные приборы и системы | Рубрика: Методы и приборы контроля и диагностики материалов, веществ и природной среды | |
| Ключевые слова: тепловизор, инфракрасная термография, скрытые дефекты, параметрические отказы | |
Высокоплотная компоновка проводящего рисунка многослойных коммутационных плат
| Авторы: Миронова Ж.А., Шахнов В.А., Гриднев В.Н. | Опубликовано: 10.12.2014 |
| Опубликовано в выпуске: #6(99)/2014 | |
| DOI: | |
| Раздел: Конструирование и технология | |
| Ключевые слова: многослойная коммутационная плата, плотность компоновки проводящего рисунка, трассировка BGA, уменьшение числа слоев платы, сквозные металлизированные отверстия, заполненные глухие переходы | |