8 / 12
Окончание таблицы
Объект
теплового
контроля
Обнаруживаемые дефекты
Примечания
Конденса-
торы
Пробой электролити-
ческих конденсаторов;
замыкания слоев конден-
саторов в микросхемах.
Контроль осложнен низким уровнем
сигнала и наличием излучательной по-
мехи.
Проводники Утонения; трещины.
Используют контактный нагрев элек-
трическим током и бесконтактный СВЧ-
нагрев. Производительность теплового
контроля до 4 м в минуту. Фиксиру-
ют изменения толщины проволоки до
20 мкм.
Катодные уз-
лы
Неравномерность покры-
тия.
Повышение температуры на 50. . . 60
◦
C
снижает долговечность катода на поря-
док. Тепловой контроль в режиме глу-
бокого недокала уменьшает производ-
ственные допуски и исключает рентге-
нотелевизионный контроль.
Высокотем-
пературные
пленочные
покрытия
Отслоения от подложки;
неравномерность толщи-
ны.
Наиболее эффективен нестационарный
тепловой контроль. Время существо-
вания полезных сигналов до десятков
миллисекунд.
Контроль
сварки
выводов ин-
тегральной
схемы
Несплавление вывода с
площадкой; расплавление
золотого покрытия в меж-
электродном зазоре; сте-
кание золота на контакт-
ную площадку; расплавле-
ние выводов интегральной
схемы и появление углу-
блений; перегорание вы-
вода и контактной пло-
щадки.
При стандартном точечном тепловом
воздействии температурные отклики
бездефектных сварных соединений ха-
рактеризуются определенными значе-
ниями амплитуды и характерного вре-
мени теплопередачи. Проблема — раз-
брос излучательных свойств.
Пример применения теплового контроля в микроэлектронике —
неразрушающий контроль качества корпусирования интегральных
схем [5]. Схема обнаружения дефектов сварки выводов кристалла
микросхемы с контактными площадками корпуса приведена на рис. 4.
В таком случае источником теплового излучения является увеличе-
ние плотности тока через дефектное соединение. Причины дефектов —
повышение электрического и теплового сопротивления при сварке.
Термограмма корпуса микросхемы с дефектами корпусирования пред-
ставлена на рис. 5,
а
.
Кроме описанных выше дефектов, которые могут быть выявле-
ны на этапе контроля при производстве, тепловой контроль также
с успехом применяется при разработке электронной аппаратуры для
10 ISSN 0236-3933. Вестник МГТУ им. Н.Э. Баумана. Сер. “Приборостроение”. 2016. № 1